中国铜箔行业发展现状分析与投资前景预测报告(2022-2029年)

原标题:中国铜箔行业发展现状分析与投资前景预测报告(2022-2029年)

铜箔具有低表面氧气特性,可以附着与各种不同基材,如金属,绝缘材料等,拥有较宽的温度使用范围,主要应用于电磁屏蔽及抗静电,将导电铜箔置于衬底面,结合金属基材,具有优良的导通性,并提供电磁屏蔽的效果。铜箔根据加工方法差异可分为电解铜箔和压延铜箔两类。其中,电解铜箔是将铜原料制成硫酸铜溶液,再利用电解设备将溶液在直流电的作用下电沉积而成;压延铜箔则是通过物理手段将铜原料反复辊压加工而成,与电解铜箔相比,具有更好的延展性、柔软性、抗弯曲性和更高的强度,故压延铜箔常用于挠性覆铜板中。

铜箔由铜加一定比例的其它金属打制而成,铜箔一般有90箔和88箔两种,即为含铜量为90%和88%,尺寸为16*16cm铜箔。近三年来我国铜材运行总体平稳。据国家统计局数据,2021年全国铜材产量为2123.5万吨,同比增长3.79%。

2012-2021年,我国精炼铜产量持续保持增长趋势。根据国家统计局数据显示,2021年全国实现精炼铜产量1049万吨,同比增长7.4%,2020-2021年平均增长3.5%。

近六年来,我国电子电路铜箔行业产能及产量呈现稳定增长趋势。根据数据显示,2021年,我国电子电路铜箔产能40.52万吨,新增2.9万吨的电子电路铜箔产能,同比增长7.71%,产量为35.2万吨,同比增长5.07%。

铜箔由于导电性强、柔韧性好、电位适中,其制造技术成熟且价格相对低廉,在锂电池结构中充当负极活性材料的载体和负极集流体,是锂电池中的关键材料。根据数据显示,2021年我国锂电池铜箔产能31.6万吨,新增8.7万吨锂电池铜箔的产能,同比增涨37.99%。

电子级铜箔(纯度99.7%以上,厚度5um-105um)是电子工业的基础材料之一电子信息产业快速发展,电子级铜箔的使用量越来越大,广泛应用于工业用计算器、通讯设备、QA设备、锂离子蓄电池,冷暖空调、汽车用电子部件等。根据数据显示,2021年,国内电解铜箔实现新增年产能约11.6万吨,总年产能达到了72.12万吨,同比增涨19.17%。

随着汽车逐渐智能化和电动化,汽车电子在汽车各种领域中广泛应用。因此,在智能汽车及新能源汽车产业快速成长的背景下,我国汽车电子市场规模一直保持稳定增长。根据数据显示,2021年我国汽车电子市场规模达1104亿美元,同比增长7.3%。

随着5G、物联网、AI等新兴技术与消费电子产品逐渐融合,将会加速产品更新换代,推动全球消费电子行业保持增长态势,预计2023年市场规模将达到1.11万亿美元。而国内市场,随着智能手机进入更新换代阶段,平板电脑也逐渐进入平稳发展期,我国消费电子行业有望持续向好发展。(WYD)

观研报告网发布的《中国铜箔行业发展现状分析与投资前景预测报告(2022-2029年)》涵盖行业最新数据,市场热点,政策规划,竞争情报,市场前景预测,投资策略等内容。更辅以大量直观的图表帮助本行业企业准确把握行业发展态势、市场商机动向、正确制定企业竞争战略和投资策略。本报告依据国家统计局、海关总署和国家信息中心等渠道发布的权威数据,结合了行业所处的环境,从理论到实践、从宏观到微观等多个角度进行市场调研分析。

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本研究报告数据主要采用国家统计数据,海关总署,问卷调查数据,商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局,部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据,企业数据主要来自于国家统计局规模企业统计数据库及证券交易所等,价格数据主要来自于各类市场监测数据库。本研究报告采用的行业分析方法包括波特五力模型分析法、SWOT分析法、PEST分析法,对行业进行全面的内外部环境分析,同时通过资深分析师对目前国家经济形势的走势以及市场发展趋势和当前行业热点分析,预测行业未来的发展方向、新兴热点、市场空间、技术趋势以及未来发展战略等。

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